complementtech ：C2a 73 kDa

Complement Technology, Inc. (CompTech)成立于2005年，當(dāng)時(shí)聯(lián)合創(chuàng)始人:Nenoo Rawal博士、Michael Pangburn博士和Kerry Pangburn收購了高級研究技術(shù)公司(est。1993).Technology，Inc. (CompTech)為世界各地的科學(xué)家提供高質(zhì)量的試劑，并繼續(xù)增加中。CompTech致力于通過提供技術(shù)建議和專業(yè)知識(shí)來推動(dòng)醫(yī)學(xué)研究，不僅在補(bǔ)體領(lǐng)域，而且在其他相關(guān)科學(xué)領(lǐng)域的應(yīng)用中使用補(bǔ)體試劑。

*補(bǔ)體科學(xué)家已經(jīng)決定將所有C片段中較小的用“a"表示，較大的用“b"表示，因此最近的文獻(xiàn)可能將較大的C2片段稱為C2b。Complement Technology，Inc .使用遵循原始命名慣例的當(dāng)前Uniprot名稱。

補(bǔ)體蛋白C2的較大片段是C2a，其由經(jīng)典途徑和凝集素途徑的激活產(chǎn)生。CompTech從從正常人血清中純化的補(bǔ)體蛋白C2中制備C2a片段。C2a形成兩種途徑的C3和C5轉(zhuǎn)化酶的蛋白水解亞單位。每個(gè)途徑的起始產(chǎn)生與靶表面結(jié)合的蛋白水解酶復(fù)合物(經(jīng)典途徑中的C1q/C1r/C1s和凝集素途徑中的MBL/無花果蛋白酶/ MASPs)。這些配合物中的C1和MASP同時(shí)激活C4和C2。它們在C4中切割肽鍵，在表面沉積C4b。它們也將C2切割成兩個(gè)片段，較大的催化片段C2a (73 kDa)和較小的片段C2b (34 kDa)。較大的片段與C4b結(jié)合，形成C3/C5轉(zhuǎn)化酶復(fù)合物C4b，C2a (Nagasawa S. & Stroud，R. M. 1977)，它激活C3，將其裂解為C3b和C3a。沉積在C4b，C2a位點(diǎn)上或附近的C3b將C3/C5轉(zhuǎn)化酶(一種弱的C5轉(zhuǎn)化酶)轉(zhuǎn)化為高效的C5轉(zhuǎn)化酶(C4b，C2a，C3b ),其對C5的Km比單獨(dú)的C4b，C2a酶低3000倍(Rawal N .和Pangburn M.K. 2003)。

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